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| 標(biāo)題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
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TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體
TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體，美國進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號(hào)：ATSSMTS，編碼為：TS13CF23CDT，頻率：13.56 MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，石英晶振。應(yīng)用于：通訊設(shè)備，寬帶接入，微控制器， 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備， 微處理器， 測(cè)試和測(cè)量，無線藍(lán)牙，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。
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13.56 MHz |
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11.1x4.83x3.2mm |
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TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體，美國進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號(hào)：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應(yīng)用于：無線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器， 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備， 微處理器， 測(cè)試和測(cè)量， 消費(fèi)類電子產(chǎn)品，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。
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22 MHz |
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11.1x4.83x3.2mm |
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CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US貼片晶振,6G微處理器晶振
CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US貼片晶振,6G微處理器晶振,CTS晶振,ATSSMLP無源晶振,LP24CF35IDT晶振,HC-49US貼片晶振,石英晶體諧振器,頻率24.576MHz,負(fù)載18pF,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,便攜式設(shè)備晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振.
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24.576MHZ |
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11.1mm x 4.83mm |
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CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振
CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,CTS晶振,歐美進(jìn)口晶振,ATSSMGL石英貼片晶振,GL270F23IDT晶振,無源晶振,頻率27MHz,負(fù)載18pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,低成本晶振,6G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,通訊設(shè)備晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,工業(yè)設(shè)備晶振.
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27MHZ |
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13.2mm x 5mm |
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CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振
CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振,美國CTS晶振,ATSSM4P無源晶振,4P098F35IDT晶振,石英晶體諧振器,進(jìn)口SMD晶振,頻率9.8304MHz,負(fù)載18pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品晶振,無線通信晶振.
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9.8304MHZ |
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13.0mm x 4.95mm |
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美國西迪斯晶振,ATS-SM晶振,ATS240SM-1,6G路由器晶振
美國西迪斯晶振,ATS-SM晶振,ATS240SM-1,6G路由器晶振,美國西迪斯晶振,ATS-SM石英晶體諧振器,HC-49/US-SM貼片晶振,ATS240SM-1晶振,頻率24MHz,負(fù)載12pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-20~70°C,高可靠性晶振,抗沖擊晶振,6G路由器晶振,以太網(wǎng)設(shè)備晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品晶振,監(jiān)控?cái)z像機(jī)晶振.
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24MHZ |
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12.3mm x 4.83mm |
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CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振
CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振,CTS進(jìn)口晶振,ATS無源晶振,HC-49/US插件晶振,ATS480A-E晶振,石英晶體諧振器,頻率48MHz,負(fù)載20pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振，高穩(wěn)定晶振,6G無線通信晶振,微處理器晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用晶振,網(wǎng)絡(luò)終端晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振.
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48MHZ |
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10.85mm x 4.50mm |
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445C33D24M57600-18pF-5032mm-6G低成本晶振
445C33D24M57600-18pF-5032mm-6G低成本晶振,美國西迪斯晶振,445石英晶體諧振器,無源晶振,445C33D24M57600晶振,5032mm晶振,進(jìn)口貼片晶振,頻率24.576MHz,負(fù)載18pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-20~70°C,6G低成本晶振,筆記本電腦晶振,計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備晶振,視聽設(shè)備晶振,USB接口應(yīng)用晶振.
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24.576MHZ |
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5.0mm x 3.2mm |
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425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G無線通信晶振
425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G無線通信晶振,美國CTS進(jìn)口晶振,425無源晶振,425F35B027M0000晶振,頻率27MHz,負(fù)載13pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-20~70°C,四腳貼片晶振,超小型晶振,2520晶振,6G無線通信晶振,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用晶振,微控制器晶振,計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備晶振.
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27MHz |
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2.5mm x 2.0mm |
| MXO45HSTLV-2I-24M5760,CTS石英晶振,6G模塊晶振 | 24.576MHZ |
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13.2 × 13.2 × 5.5mm |
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MXO45LV-2C-40M0000,6G基站晶振,美國CTS長方形鐘振
MXO45LV-2C-40M0000,6G基站晶振,美國CTS長方形鐘振,美國CTS長方形鐘振,MXO45LV石英晶體振蕩器,MXO45LV-2C-40M0000晶振,進(jìn)口有源晶振,頻率40MHz,電壓3.3V,工作溫度-20~70°C,尺寸大小20.8 × 13.2 × 5.1mm,6G基站晶振,計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備晶振,寬帶接入晶振,數(shù)據(jù)通信晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,以太網(wǎng)晶振,光纖通道晶振.
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40MHZ |
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20.8 × 13.2 × 5.1mm |
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416F52022CKR-52.000MHz-歐美進(jìn)口晶振-8pf
416F52022CKR-52.000MHz-歐美進(jìn)口晶振-8pf,美國西迪斯晶振,416無源晶振,416F52022CKR晶振,頻率52.000MHz,歐美進(jìn)口晶振,負(fù)載8pf,工作溫度-20~70°C,四腳貼片晶振,超小型晶振,可穿戴設(shè)備晶振,電腦外圍設(shè)備晶振,藍(lán)牙模塊晶振,USB接口晶振,筆記本電腦晶振.
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52MHz |
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1.6mm x 1.2mm |
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407F35E036M0000~美國CTS晶振~7050mm~36MHz
407F35E036M0000~美國CTS晶振~7050mm~36MHz,407石英貼片晶振,407F35E036M0000晶振,美國CTS晶振,7050mm晶振,頻率36MHz,無源晶振,工作溫度-20~70°C,負(fù)載20pf,無線通訊設(shè)備晶振,寬帶接入晶振,WIFI晶振,測(cè)試和測(cè)量儀器晶振,手持式設(shè)備晶振,計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備晶振.
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36MHz |
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7.0mm x 5.0mm |
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406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf
406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf,406C35B27M00000晶振,6035mm晶振,CTS石英晶振,頻率27MHz,負(fù)載13pf,工作溫度-20~70°C,陶瓷晶振,四腳SMD晶振,無線通信晶振,寬帶接入晶振,測(cè)試和測(cè)量設(shè)備晶振,計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振.
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27MHz |
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6.0mm x 3.5mm |
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405C35B25M00000-25MHz-13pf-美國CTS無源晶振
405C35B25M00000晶振,頻率25MHz,負(fù)載13pf,美國CTS無源晶振,歐美進(jìn)口晶振,5032mm晶振,無鉛環(huán)保晶振,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,USB接口晶振,手持式設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)終端晶振,通信設(shè)備晶振.
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25MHz |
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5.0mm x 3.2mm |
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403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf
403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf,403C11A32M00000,美國西迪斯晶振,3225mm石英晶振,精度10ppm,頻率32M,負(fù)載10pf,SMD進(jìn)口晶振,無源晶振,無線路由器晶振,藍(lán)牙音響晶振,筆記本電腦晶振,便攜式設(shè)備晶振.
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32MHz |
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3.2mm x 2.5mm |
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402F27011CAR-402石英諧振器-27.000MHz-10pf
402F27011CAR-402石英諧振器-27.000MHz-10pf,美國CTS進(jìn)口晶振,402F27011CAR貼片晶振,402石英諧振器,頻率27.000MHz,負(fù)載10pf,2016mm無源晶振,手持電子產(chǎn)品晶振,可穿戴設(shè)備晶振,計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備晶振,平板電腦晶振,無鉛環(huán)保晶振.
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27MHz |
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2.0mm x 1.6mm |
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CTS晶振,貼片晶振,TFE16晶振,美國諧振器
小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
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32.768KHZ |
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1.6*1.0mm |
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CTS晶振,貼片晶振,TFA32晶振,歐美進(jìn)口晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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32.768KHZ |
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3.2*1.5*0.9mm |
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CTS晶振,貼片晶振,TFA20晶振,石英晶體諧振器
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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32.768KHZ |
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2.0*1.2mm |
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CTS晶振,貼片晶振,TFA16晶振,音叉晶振
小體積貼片1610mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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32.768KHZ |
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1.6*1.0mm |
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CTS晶振,貼片晶振,TF32晶振,無源貼片晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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32.768KHZ |
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3.2*1.5mm |
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CTS晶振,貼片晶振,TF20L晶振,陶瓷晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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32.768KHZ |
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2.0*1.2mm |
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CTS晶振,貼片晶振,TF20晶振,KHZ晶振
超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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32.768KHZ |
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2.0*1.2mm |
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CTS晶振,貼片晶振,SA534晶振,石英晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相~關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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8~120MHZ |
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5.0*3.2mm |
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CTS晶振,貼片晶振,TF16晶振,進(jìn)口晶振
32.768K晶體具備一致性良好，頻率穩(wěn)定度高，耐抗震強(qiáng)，每批次出廠均采用24小時(shí)老化測(cè)試，產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差，或者-偏差，產(chǎn)品使用溫度高溫可達(dá)到+70°低溫可達(dá)到-40°產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品，民用產(chǎn)品有家用電器，智能筆記本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等產(chǎn)品。
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32.768KHZ |
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1.6*1.0mm |
資訊新聞
金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.【更多詳情】
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JLX-PD
金洛鑫產(chǎn)品系列
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- AKER晶振
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貼片晶振
SMDcrystal
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