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Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27837162

Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振，Bliley Technologies Inc. 最初于 1930 年作為 Bliley Piezo-Electric Company 成立。最初，我們?yōu)闃I(yè)余無線電市場制造石英晶體。在 1930 年代中期，我們的客戶和產(chǎn)品很快擴大到與新興的軍事和商業(yè)通信領(lǐng)域的利益相匹配，我們的名稱更名為 Bliley Electric Company。1939 年，我們是最大的水晶公司，擁有 11 名員工。

Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振，在這段時期，我們?yōu)樘岣呶覀冎谱鲝?fù)雜和領(lǐng)先的晶體振蕩器設(shè)計的能力奠定了基礎(chǔ)。這在內(nèi)部得到了最好的雙旋轉(zhuǎn)晶體技術(shù)的支持，并將繼續(xù)得到支持。

2001 年，更名為 Bliley Technologies Inc.，以反映公司提供的晶振產(chǎn)品和服務(wù)日益多樣化。

Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振，Bliley晶振在制造低噪聲頻率控制產(chǎn)品方面處于世界領(lǐng)先地位。我們不斷發(fā)現(xiàn)自己正在努力實現(xiàn)重大改進(jìn)，以滿足客戶不斷變化的需求。更嚴(yán)格的穩(wěn)定性、更低的相位噪聲和加速度靈敏度以及封裝尺寸的減小推動了我們開發(fā)各種新技術(shù)。我們相信，我們已做好充分準(zhǔn)備迎接挑戰(zhàn)，并像我們80多年來所做的那樣取得卓越成就。

Parameters		Specification	Remarks
Frequency	F_nom	32.768kHz
Frequency tolerance	F_tol	±5ppm, ±10ppm, ±20ppm	at 25°C ± 3°C
Operating temperature range	T_use	‐40°C ~ +85°C
Storage temperature	T_stg	‐55°C ~ +125°C
Temperature coefficient	K	‐0.04ppm/°C²
Turnover temperature	Ti	25°C ± 5°C
Load capacitance	CL	6pF, 12.5pF
Equivalent series resistance	ESR	50K? max
Motional capacitance	C1	0.9pF typical
Shunt capacitance	C0	1.8pF typical
Drive level	DL	1.0μW max
Frequency aging	F_age	±3.0ppm max	First year

抗沖擊
  晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致貼片晶振性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境 Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振.
  請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源貼片晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。