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無(wú)線領(lǐng)域晶振需求日益增大,把握市場(chǎng)脈動(dòng)及走向是關(guān)鍵

來(lái)源：金洛鑫瀏覽：- 發(fā)布日期：2020-09-22 17:22:12【大中小】

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無(wú)線領(lǐng)域晶振需求日益增大,把握市場(chǎng)脈動(dòng)及走向是關(guān)鍵.

無(wú)線領(lǐng)域的晶振需求是有目共睹的,并且也是必然的,因?yàn)殡S著5G的落地,讓原本本就活躍的無(wú)線通信領(lǐng)域如同打了一針強(qiáng)心劑一樣,發(fā)展更為迅猛了;據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè):”這僅僅是第一波,等到5G新基建完成部署,到那時(shí)將會(huì)迎來(lái)第二波浪潮”,如此看來(lái),屆時(shí)無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域?qū)?b>石英晶振的需求會(huì)更大,但是對(duì)于晶振廠家來(lái)說(shuō)把握市場(chǎng)脈動(dòng)以及需求走向才是最為關(guān)鍵,這樣才能在第二波浪潮到來(lái)之前做好”守株待兔”式的準(zhǔn)備.

無(wú)線通信技術(shù)在我生活中扮演著非常重要的作用;通信給人們的遠(yuǎn)距離交流以及遠(yuǎn)程工作提供了便利,并且隨著智能手機(jī)的發(fā)展,移動(dòng)通信的出現(xiàn),都在不斷加速無(wú)線技術(shù)對(duì)人類社會(huì)生活的改變,最主要的是這種技術(shù)是安全的;無(wú)線技術(shù)共計(jì)分為四大類,一是無(wú)線電技術(shù),二是衛(wèi)星,三是WIFI,四就是藍(lán)牙技術(shù)了.

是的,正如諸位想的那樣,石英晶振的性能是影響無(wú)線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)性能的關(guān)鍵性因素.一是因?yàn)闊o(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)各方面的要求都比較高,所以通常主題模塊上的時(shí)鐘源都是采用頻率信號(hào)比較穩(wěn)定的產(chǎn)品.那么到底應(yīng)該怎么選型呢,下面以ECS推出的產(chǎn)品解決方案來(lái)分析一下當(dāng)下無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用情況和未來(lái)發(fā)展動(dòng)向的淺略預(yù)測(cè).

首先推出的是音叉晶振類型的產(chǎn)品,具體產(chǎn)品類型如下:

型號(hào)	頻點(diǎn)	腳位	尺寸
ECX-16	32.768 kHz	2 Pad	1.6 x 1.0 mm
ECX-12	32.768 kHz	2 Pad	2.0 x 1.2 mm
ECX-31B	32.768 kHz	2 Pad	3.2 x 1.5 mm

這是ECS推出的可適用于無(wú)線技術(shù)的32.768K系列晶振產(chǎn)品,這種晶振產(chǎn)品通常應(yīng)用領(lǐng)域的話就是時(shí)鐘定位模塊,主要是因其特殊的輸出頻點(diǎn),所以據(jù)此可選性相應(yīng)的時(shí)鐘模塊晶振.

其次是MHZ系列石英晶振:

型號(hào)	頻點(diǎn)	腳位	尺寸
ECX-1247	24 - 80 MHz	4 Pad	1.6 x 1.2 mm
ECX-1637	16 - 80 MHz	4 Pad	2.0 x 1.6 mm
ECX-2236B	24 - 80 MHz	4 Pad	2.5 x 2.0 mm
ECS-33B	10 - 54 MHz	4 Pad	3.2 x 2.5 mm

再就是振蕩器系列產(chǎn)品了:

型號(hào)	頻點(diǎn)	腳位	封裝
ECS-1612MV	3 - 80 MHz	4 Pad	1.6 x 1.2 mm
ECS-2016MV	1.5 - 54 MHz	4 Pad	2.0 x 1.6 mm
ECS-2520MV	0.75 - 60 MHz	4 Pad	2.5 x 2.0 mm
ECS-3225SMV	6 - 50 MHz	4 Pad	3.2 x 2.5 mm

在上文中也有提到過(guò),這類產(chǎn)品常應(yīng)用在無(wú)線技術(shù)設(shè)備的核心模塊,比如網(wǎng)絡(luò)通信模塊,比如數(shù)據(jù)處理模塊,以及一些其他的對(duì)時(shí)鐘源信號(hào)要求較高的模塊上.同時(shí)還提供了一款溫補(bǔ)晶振,型號(hào)為ECS-TXO-3225MV.

可見(jiàn),產(chǎn)品小型化是最為明顯的,即便無(wú)線模塊相當(dāng)于是工業(yè)性能模塊了,但是它還需要適用于許多小型的便攜式設(shè)備,比如智能手表,智能手機(jī)等等,所以小型化主要是受這方需求的影響;當(dāng)然,通信質(zhì)量的提升也要求更高性能的產(chǎn)品;故而,對(duì)于廣大廠商來(lái)說(shuō),未來(lái)無(wú)線技術(shù)方面晶振的發(fā)展方向主要是分為兩個(gè)方向,一個(gè)是盡可能的縮小產(chǎn)品的尺寸,另外就是提高晶振性能,尤其是相噪,延時(shí),頻率穩(wěn)定性等方面需要特別關(guān)注.