為什么說EMXO晶振填補了TCXO與OCXO的缺陷?
有源的頻率控制元器件有很多種,相信大家也比較熟悉了,雖然現(xiàn)在越做越高端,但是每一種石英晶體振蕩器有優(yōu)勢,也有不同的缺陷。例如時鐘振蕩器雖然成本相對較低,穩(wěn)定性好,但是部分要求高的產(chǎn)品無法滿足,OCXO振蕩器雖然可滿足高性能需求,但是體積比較大,不適用小型便攜型設(shè)備,TCXO晶振尺寸小,精度高,而且具有溫度補償作用,但是一般成本高,交期慢,因此也并不是完全適用于所有產(chǎn)品類型。今天我們將介紹一種大多數(shù)人沒聽說過的EMXO晶振,它的全稱是Evacuated MiniatureCrystal Oscillator,這是一種真空微型晶體振蕩器,那么它究竟與其他振蕩器有什么不同呢?
當(dāng)頻率與溫度要求過于嚴(yán)格而無法通過基本XO(晶體振蕩器)或TCXO(溫補晶體振蕩器)來滿足時,使用OCXO(烘箱控制晶體振蕩器)。使用OCXO時,晶體和臨界電路的溫度會隨著振蕩器外部溫度的變化而保持恒定。用烤箱控制振蕩器內(nèi)的溫度可保持恒溫。在OCXO中,感測環(huán)境溫度的變化,然后將其反饋到烤箱控制器,該控制器在振蕩器外殼內(nèi)持續(xù)保持恒定的最佳溫度。OCXO可以將晶體的固有穩(wěn)定性提高5000倍以上??鞠淇刂葡到y(tǒng)并不完美,開環(huán)增益不是無限的,烤箱內(nèi)部有內(nèi)部溫度梯度(振蕩器),而在傳統(tǒng)的烤箱中,烤箱外殼的電路會受到環(huán)境溫度變化的影響。“拉”頻率。
與XO或TCXO相比,傳統(tǒng)OCXO的溫度穩(wěn)定性能得到了極大的提升。例如,OCXO的功耗大于200倍。還有一個尺寸考慮因素。在普通的OCXO中,將晶體封裝在金屬外殼中,然后將其與溫度敏感電路一起放入烤箱外殼中,然后用隔熱材料包圍。然后將所有這些以及任何附加電路放置在金屬外殼中,制成龐大的封裝,這變得非常難以小型化。為了克服這些障礙,EX-380系列EMXO振蕩器(真空微型烤箱控制晶體振蕩器)專門開發(fā)用于實現(xiàn)OCXO性能,同時顯著降低功耗并減小封裝尺寸(見圖1)。
這些特性齊頭并進(jìn),因為減小封裝尺寸可以更容易地改善功耗。首先,使包裝的體積盡可能小,以減小烤箱需要加熱的體積。其次,需要使用最有效的絕緣材料。在EX-380系列中,Vectron已經(jīng)完成了這兩項工作。該封裝設(shè)計為單個DIP尺寸為0.82“x0.52”x0.3“,石英晶體振蕩器使用真空作為絕緣介質(zhì)-與傳統(tǒng)的泡沫塑料或基于纖維的絕緣材料相比有了顯著的改進(jìn).Vectron努力減小尺寸的另一個重要因素并且仍然提供“烤箱振蕩器”的性能是為了消除大包裝晶體的使用,到目前為止,必須使用它來實現(xiàn)良好的老化。相反,使用開放式晶體坯料的方法被發(fā)現(xiàn)并且變得實用.Vectron已經(jīng)成功地解決了可能降低性能的除氣和污染問題。要做到這一點,需要制造具有高內(nèi)部真空度的振蕩器,內(nèi)部除氣率低,以提供所需的隔熱效果。需要高水平的清潔度來防止開放(未包裹)晶體空白的污染,并確保特殊的長期晶體老化。
該封裝的關(guān)鍵設(shè)計特點采用了將空白精密晶體與混合微電子電路相結(jié)合的概念。在這樣做時,獲得良好的老化性能是至關(guān)重要的。出于這個原因,冷焊包裝概念將空白形式的精密晶體與混合微電子電路相結(jié)合。在這樣做的過程中,獲得良好的老化性能是準(zhǔn)備好的。因此,選擇冷焊接封裝而不是更傳統(tǒng)的電阻焊接封裝。冷焊密封在韌性金屬表面之間提供了真正的冶金結(jié)合,而沒有來自密封過程的額外熱量。在通過焊接模具的壓痕引入的高噸位壓力下,材料的可塑性流動發(fā)生在配合表面上。最終結(jié)果是密封的外殼,沒有焊接飛濺,灰塵和蒸汽的污染。而且,最重要的是,冷焊密封外殼可實現(xiàn)高水平的真空完整性。
機械地,混合電路和晶體組件直接懸掛在高度絕緣的結(jié)構(gòu)上,以最小化通過傳導(dǎo)的熱能損失。另外,整個組件通過真空在10-6托的壓力水平下與外殼絕熱?;诜€(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)計算,該封裝設(shè)計產(chǎn)生的熱阻大于300攝氏度/瓦.EMXO振蕩器制造工藝很有意思,工藝流程圖如下圖2所示。
基板采用厚膜絲網(wǎng)印刷技術(shù)制造,每個沉積層經(jīng)受三個不同的工藝階段-印刷,干燥和火焰。晶體夾子附著在具有高導(dǎo)熱性的基板上的金導(dǎo)體跡線上。使用導(dǎo)電粘合劑將所有有源和無源晶振安裝在基板上,然后移至保護(hù)爐進(jìn)行固化。在固化過程之后,清潔混合物以去除有機和非有機污染物。導(dǎo)線在混合電路上作為互連接合。然后用粘合劑將混合電路連接到冷焊組件上。最后,將空白晶體安裝到夾子上,并通過蒸發(fā)過程調(diào)節(jié)到所需的標(biāo)稱頻率,典型精度為1ppm。然后將這些單元冷焊密封??鞠浔旧硗ㄟ^施加到導(dǎo)熱基底的直接熱傳導(dǎo)來加熱。顯示了這種“開放空白”EMXO概念,并與傳統(tǒng)的OCXO結(jié)構(gòu)相比,如下圖3所示。
在上面的圖3中,1,2和3反映了傳統(tǒng)的OCXO結(jié)構(gòu),而4是EMXO。它顯示了SDILEMXO的主要元素。僅使用一個基板并且所有元件都被加熱。振蕩器基本上是CMOS門類型,帶有額外的變?nèi)荻O管和LC陷波器,用于泛音選擇。根據(jù)應(yīng)用的要求,諧振器是第3泛音,AT或雙旋轉(zhuǎn)切割,與傳統(tǒng)的基波諧振器相比,它們都具有優(yōu)異的老化性能。
預(yù)計EX-380系列將發(fā)現(xiàn)在嚴(yán)苛的機械環(huán)境中性能對電氣性能同等重要的應(yīng)用。因此,EX-380系列的另一個重點是提供堅固的結(jié)構(gòu),以承受高沖擊和振動,并產(chǎn)生良好的Gsensitivity性能。例如,當(dāng)振蕩器的物理方向改變時,由于重力引起的晶體坯料上的應(yīng)力變化,頻率變化很?。ㄍǔT?/span>90度旋轉(zhuǎn)中不超過10-9的幾個部分)對晶體支撐的影響。這種特性被稱為“翻倒”并以10-9/g表示,其中一個表示180度方向變化的一半。為了最大限度地減少這種對晶體支撐的影響。該特征稱為“翻倒”并以10-9/g表示,其中1g表示180度取向變化的一半。為了最大限度地減少這種變化,并提高沖擊和振動下的性能,晶體坯料安裝在對稱的安裝結(jié)構(gòu)中,而不是傳統(tǒng)的2或3點。
這有助于實現(xiàn)高沖擊和振動耐久性水平,低g敏感性能和對稱熱傳遞。而且,當(dāng)晶體振蕩器工作并受到振動時,產(chǎn)生寄生頻率,通過振動頻率偏離振蕩頻率。這些通常被稱為“振動引起的邊帶”,并且這些邊帶的行為類似于相位噪聲。這些雜散輸出的幅度與振動幅度,晶體支撐的機械設(shè)計以及振蕩器組件的機械設(shè)計(包括晶體安裝)有關(guān)。這里對稱的晶體安裝結(jié)構(gòu)也有助于減少不必要的噪音。
AT和雙旋轉(zhuǎn)晶體均可用于EX-380系列。盡管許多類型的雙旋轉(zhuǎn)晶體在振動下產(chǎn)生的振幅低于AT,但這一特性主要取決于石英晶體和振蕩器的機械設(shè)計,而不是特定的晶體切割。在許多應(yīng)用中,Vectron在振蕩器中使用雙旋轉(zhuǎn)諧振器,以提供更低的相位噪聲,更好的老化速率和更低的加速度靈敏度。在不太關(guān)鍵的應(yīng)用中,使用較便宜的AT切割晶體。
圖4至10表示各種特性的合格樣品的典型實際測試數(shù)據(jù)。
型號EX-380,薄型4針DIP真空微型,烤箱控制晶體振蕩器(EMXO)可在10MHz至20MHz的選定頻率下使用。該裝置在極小的包裝中提供極低的老化速率和高溫穩(wěn)定性-適應(yīng)各種環(huán)境條件。通孔單元尺寸僅為20.8mmx13.2mmx7.6mm(0.82“x0.52”x0.30“),老化率平均<1x10-9/天,第一年<1x10-7,<1x10-6溫度穩(wěn)定性為±1x10-7,溫度范圍為-40ºC至+85ºC,可提供10年的溫度范圍。-55ºC至+85ºC可提供更寬的溫度范圍。通過應(yīng)用新的諧振器設(shè)計理念和技術(shù)突破,可實現(xiàn)這一性能.EMXO彌補了當(dāng)前大型高精度OCXO和較小TCXO之間的差距,成為最經(jīng)濟的選擇,需要光譜純度,短期和長期穩(wěn)定性,以及小尺寸和大幅降低的功耗。
EX-380系列的標(biāo)準(zhǔn)電源電壓為3.3Vdc和5Vdc,也可提供12Vdc,均帶有HCMOS輸出。可提供該振蕩器的表面貼裝版本(EX-385)。表面貼裝版本提供+3.0dBm/50歐姆的正弦波輸出。這些EMXO單元非常適用于SONET/SDH,DWDM,FDM,ATM,3G,電信傳輸和交換設(shè)備,無線通信設(shè)備以及軍用機載和移動系統(tǒng)。
目前晶體振蕩器的技術(shù)越來越高,未來也許還有更多新型的晶體或振蕩器出現(xiàn),滿足越來越先進(jìn)的產(chǎn)品要求,當(dāng)這些振蕩器被普及使用時,世界也許會發(fā)現(xiàn)不小的變化,EMXO晶振是美國Vectron晶振公司提出并實踐的,如需更詳細(xì)的資料,歡迎聯(lián)系金洛鑫電子!
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