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貼片晶振模糊綜合評(píng)判的綜合CA模型

來(lái)源：金洛鑫瀏覽：- 發(fā)布日期：2018-05-08 17:23:20【大中小】

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自從科學(xué)家發(fā)現(xiàn)了石英水晶的壓電效應(yīng)之后，再加以改進(jìn)就成了電子元器件市場(chǎng)上常見(jiàn)的石英晶振，中間有幾十年的時(shí)間石英晶體諧振器都在高速發(fā)展。從原來(lái)的陶瓷晶振，插件晶振，圓柱晶振，再到現(xiàn)在最熱門的貼片晶振，每一個(gè)階段都是技術(shù)革新。然而想要生產(chǎn)一顆完美的貼片石英晶振，除了先進(jìn)的設(shè)備，高超的工藝和一等的材料之外，技術(shù)是非常重要的模塊，模糊綜合評(píng)判，和綜合CA模型都是為了研發(fā)更高品質(zhì)的晶振而存在的。

進(jìn)行一級(jí)晶振模糊綜合評(píng)價(jià)之后,可以得到V對(duì)U的三個(gè)評(píng)判矩陣,每個(gè)評(píng)判矩陣都是以各因素對(duì)各故障模式的模糊評(píng)判向量為行構(gòu)成,例如矩陣R1的第一行,是因素U1的評(píng)語(yǔ)集V1對(duì)故障模式u1的模糊評(píng)判向量。由此,我們可以得到所有因素對(duì)某一故障模式的模糊評(píng)判矩陣。

以故障模式u1為例,說(shuō)明確定石英晶振故障模式危害度等級(jí)的過(guò)程。經(jīng)過(guò)提取,可以得到:故障發(fā)生頻度評(píng)判集R11、影響嚴(yán)重程度評(píng)判集R21和檢測(cè)難易程度評(píng)判集R31.

由前面的章節(jié)已經(jīng)得到各因素的權(quán)重分配為W=(0.352,0.345，0.303),可以得到對(duì)故障模式u1的石英晶體諧振器一級(jí)模糊綜合評(píng)判:

為了確定石英晶體故障模式u1對(duì)系統(tǒng)的綜合危害程度,計(jì)算故障模式u1的綜合危害等級(jí)為：

其中,VI=i(i=1,2,3,4,5),與上述統(tǒng)一后的評(píng)語(yǔ)集相一致,bi(i=1,23,4,5)為矩陣B中的各元

所以可以得到故障模式u1對(duì)系統(tǒng)的綜合危害等級(jí):

C1=2.17

同理可得到其他故障模式的綜合危害度等級(jí):

C=(C1，C2,C3,C4,C5,C6,C7,C8,C9,C10，C10 C11 C12 C13 C14=(2.71,3.12,3.39,3.15,3.00,287,2,46,2.85,245,3.08,3.32,2.82,2.88,2.87)根據(jù)綜合危害等級(jí)可以對(duì)SMD晶振的各故障模式按危害度等級(jí)進(jìn)行排序:

u3> u11> u4> u2> u10> u5> u13> u6> u14> u8> u12> u1> u7> u9

通過(guò)對(duì)A型貼片石英晶振FMECA分析結(jié)果得知,故障模式引起I類嚴(yán)酷度是代號(hào)014、010、002、006、003、001的失效模式,對(duì)應(yīng)的部件為:底座、熱敏電阻、PCB板、穩(wěn)壓器、三極管、晶體。特別是001故障模式對(duì)產(chǎn)品可靠性

的影響最大,需要給予最大關(guān)注。對(duì)A型貼片晶振進(jìn)行模糊FMECA綜合評(píng)判,并在定量分析的基礎(chǔ)上建立模糊CA模型,該結(jié)果指明了風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先順序,即需要對(duì)排在前面的故障模式進(jìn)行優(yōu)先考慮,優(yōu)先設(shè)計(jì)并實(shí)施補(bǔ)償改進(jìn)措施,對(duì)風(fēng)險(xiǎn)級(jí)別較高的故障模式要特別注意。比如,u3故障模式危害度排在第一,對(duì)應(yīng)的故障模式是晶體損壞,需加強(qiáng)控制。
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