晶振廠家金洛鑫電子溫馨提示：要避免虛焊，主要要分別給各焊面做好清理和上錫，清理最好不要用焊錫膏，因?yàn)楹兴嵝圆牧?，有可能以后?huì)腐蝕元件引腳，造成虛焊，清理掉氧化物后，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產(chǎn)生虛焊。

另外最好就是將原件的引腳上掛上錫，掌握好焊接時(shí)間。

如何防止貼片晶振上錫后脫落，和不牢固。其實(shí)所謂的虛焊就是虛假的焊接，看似有焊點(diǎn)，實(shí)似未焊住。這些虛焊點(diǎn)，時(shí)通時(shí)斷，由此引起的故障時(shí)有時(shí)無(wú)，且不易查找和排除。為避免和防止虛焊，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

1．焊接時(shí)間要適當(dāng)

焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易燙壞石英晶體元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。

2．焊點(diǎn)凝固過(guò)程中不要觸動(dòng)焊點(diǎn)

焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使SMD晶振有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對(duì)焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。

3．上錫注意事項(xiàng)

若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前“刮”，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。

4．烙鐵頭撤離時(shí)應(yīng)注意角度

如下圖所示，當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn)；圖1所示，當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn)；圖2所示，當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

5．保持烙鐵頭的清潔

因?yàn)橥姷碾娎予F頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，石英晶體諧振器其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過(guò)高時(shí)，可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。

6．上錫適量

根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

7．焊接溫度要適當(dāng)

為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。

當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開(kāi)電烙鐵后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開(kāi)電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為最佳焊接溫度。
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