專門用于汽車系統(tǒng)和車載設備模塊的晶體和振蕩器有很多種,但有一種32.768KHz的汽車級振蕩器,雖然已經有不少廠家早已開始供應,但在市場上并不多見,美國ecliptek llc.公司就是其中比較有實力的一家.ECLIPTEK公司旗下有5大汽車專用32.768K晶體振蕩器系列,尺寸從大到小分別有7050mm,5032mm,3225mm,2520mm和2016mm,其中體積最小的2.0*1.6mm封裝的料號系列是EBCA56晶振.金洛鑫電子提供完整的應用范圍,電氣規(guī)格,尺寸標記,環(huán)境/機械,卷帶包裝,測試電路,焊盤布局,回流焊接等數據信息.

ECLIPTEK晶振公司的EBCA56系列是AEC-Q200認證的SMD晶體控制振蕩器的產品線,工作頻率為32.768kHz.它們旨在支持需要定時設備的快速增長的汽車應用領域.汽車應用需要占用空間小,穩(wěn)定性強,溫度范圍寬,功耗低以及能夠承受惡劣環(huán)境的能力.EBCA56振蕩器為您提供1.62V至3.63V連續(xù)(多VDD)電源電壓的優(yōu)勢.它們的封裝尺寸小至2.0mmx1.6mmx0.8mm,工作溫度范圍寬至-40°C至+125°C,頻率穩(wěn)定性低至±25ppm.Ecliptek汽車頻率控制產品在經過IATF16949:2016認證的生產線上生產,可確保使用壽命.

需要石英晶體振蕩器的汽車應用包括:

-導航

-信息娛樂系統(tǒng)

-以太網絡

-高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)

-發(fā)動機控制模塊

-儀表板

-牽引力和穩(wěn)定性控制模

EBCA56系列振蕩器:

電氣規(guī)格:

汽車級石英晶振XO(SPXO)LVCMOS(CMOS)1.62Vdc至3.63Vdc4焊盤1.6mmx2.0mm陶瓷表面貼裝(SMD).

標稱頻率:32.768KHz

頻率公差/穩(wěn)定性(包括所有條件:25°C時的校準公差,晶振工作溫度范圍內的頻率穩(wěn)定性,電源電壓變化(±5％),輸出負載變化(±5％)和25°C時的第一年老化)±100ppm最大;±50ppm;最大±25ppm最大.

25°C時效:每年±3ppm

工作溫度范圍:-40°C至+85°C;-40°C至+105°C;-40°C至+125°C.

電源電壓:1.62VDC至3.63VDC

輸入電流:空載,VDD=3.3VDC

負載驅動能力:最高15pF

輸出邏輯類型:CMOS

引腳1連接:三態(tài)(高阻抗)

待機電流:禁用輸出:高阻抗,典型值為1µA,最大值為3µA

啟動時間:最大2毫秒

貯存溫度:-55°C至+125°C

引腳1:三態(tài)

針腳2:外殼/地面

引腳3:輸出

引腳4:電源電壓

晶振環(huán)境和機械規(guī)格:

ESD敏感性:MIL-STD-883,方法3015,1類,HBM:1500V

精細泄漏測試:MIL-STD-883,方法1014,條件A

易燃:UL94-V0

大泄漏測試:MIL-STD-883,方法1014,條件C

機械沖擊:MIL-STD-883,方法2002,條件B

防潮性:MIL-STD-883,方法1004

水分敏感性:J-STD-020,MSL1

耐焊接熱:MIL-STD-202,方法210,條件K

耐溶劑性:MIL-STD-202,方法215

可焊性:MIL-STD-883,方法2003

溫度循環(huán):MIL-STD-883,方法1010,條件B

振動:MIL-STD-883,方法2007,條件A

熱阻(θJA):39°C/W(攝氏度/瓦)

熱阻(θJC):13°C/W(攝氏度/瓦)

卷帶尺寸:

每卷1000或3000件

符合EIA-481

所有尺寸以毫米為單位

CMOS驅動有源晶振測試電路:

注1:需要一個外部0.01µF陶瓷旁路電容器與一個0.1µF高頻陶瓷旁路電容器并聯,該電容器與封裝接地和電源電壓引腳靠近(小于2mm).

注2:建議使用低輸入電容(<12pF),10X衰減因子,高阻抗(>10Mohms)和高帶寬(>300MHz)無源探頭.

注3:有源晶振電容值(CL)包括所有探頭和夾具電容的總和.

推薦的焊墊尺寸:

公差=±0.1

所有尺寸以毫米為單位

焊料回流曲線:

高溫紅外/對流:

注意:所示溫度適用于設備主體.

TSMAX至TL(上升速率)3°C/秒的最大值

預熱

-最低溫度(TSMIN)150℃

-溫度典型(T小號TYP)175℃

-最高溫度(TSMAX)200℃

-時間(tS)60-180秒

上升速率(TL至TP)3°C/秒的最大值

維持以上時間:

-溫度(TL)217℃

-時間(tL)60-150秒

峰值溫度(TP)最高260°C持續(xù)10秒

目標峰值溫度(TP目標)250°C+0/-5°攝氏度

實際峰值(tP)5°C以內的時間20-40秒

減速率6°C/秒的最大值

25°C至峰值溫度(t)的時間最多8分鐘

水分敏感性水平1級

低溫紅外/對流:

注意:所示溫度適用于設備主體.

TSMAX至TL(上升速率)5°C/秒的最大值

預熱

-最低溫度(TSMIN)N/A

-溫度典型(T小號TYP)150℃

-最高溫度(TSMAX)N/A

-時間(tS)60-120秒

上升速率(TL至TP)5°C/秒的最大值

維持以上時間:

-溫度(TL)150℃

-時間(tL)最多200秒

峰值溫度(TP)最高240°C

目標峰值溫度(TP目標)240°C最多2次/230°C最多1次

實際峰值(tP)5°C以內的時間10秒最大2次/80秒最大1次

減速率5°C/秒的最大值

25°C至峰值溫度(t)的時間N/A

水分敏感性水平1級

高溫手動焊接:

注意:列出的溫度適用于設備主體.

最高260°C,持續(xù)5秒,最高2倍.

低溫手動焊接:

注意:列出的溫度適用于設備主體.

最高溫度185°C,持續(xù)10秒,最高2倍.