NDK小型低G靈敏度溫補晶振的開發(fā)與應用
2018年6月日本電波工業(yè)株式會社成功開發(fā)出小體積的,具有低G靈敏度特性的兩款溫補晶振,尺寸分別是3.2*2.5*1.1mm和2.0*1.6*0.7mm,這兩種封裝都是市場上比較常用的.通常帶有低G靈敏度的晶振都屬于比較高性能的類別,應用到比較高端的設備身上,因為低G靈敏度的特點就是高精度,高穩(wěn)定性,高可靠性,比普通晶體振蕩器的作用高出許多,提高產(chǎn)品的性能和使產(chǎn)品穩(wěn)定發(fā)揮.
Nihon Dempa Kogyo(NDK)已開始提供其新型振動不敏感,低g敏感*1溫補晶體振蕩器的樣品.兩種型號-緊湊型(2.0×1.6×0.7mm)和支持Stratum3和ITU-TTR-G8262應用(3.2×2.5×1.1mm)的高精度型-振動靈敏度性能是10倍傳統(tǒng)的振蕩器.最近在信息和電信領域取得的顯著進步,如5G/LTE高速通信,4K/8K視頻通信,汽車電信設備和物聯(lián)網(wǎng),已經(jīng)對高穩(wěn)定,高質(zhì)量振蕩器的支持提出了越來越高的要求.
然而,需要解決與各種戶外操作環(huán)境相關的振動,冷卻風扇,與通信設備一起使用的無人機以及可能在系統(tǒng)使用期間影響石英晶振并損害電信質(zhì)量的其他源.關于可用的各種電信系統(tǒng),對快速發(fā)展的多級調(diào)制系統(tǒng)*2的影響特別令人關注.為了滿足這些需求,NDK使用光刻技術和應力分析模擬開發(fā)了一種具有卓越抗振性能的新型振蕩器.
該產(chǎn)品具有0.1ppb/G的低g靈敏度,是同行業(yè)中最低的,比相同尺寸的傳統(tǒng)TCXO振蕩器高10倍以上.它提供了超越MEMS振蕩器性能的明顯優(yōu)勢,并在各種環(huán)境中支持高穩(wěn)定性,高質(zhì)量的器件性能.NDK在振蕩器和其他晶體器件廣泛應用的基礎上,致力于高質(zhì)量,高速通信領域的開發(fā)工作.
*1:低g靈敏度
低加速度靈敏度表示為每單位重力加速度的頻率變化
*2:多級調(diào)制系統(tǒng)一種調(diào)制解調(diào)器應用,其中數(shù)據(jù)與基于相位和幅度的無線電波或電信號相關聯(lián).用于LTE移動通信,Wi-Fi,光通信等領域.該系統(tǒng)允許以高效率傳輸大量信息,但對噪聲敏感.
[外觀]NT2016S(緊湊型) NT3225S(高精度型)
[樣品/批量生產(chǎn)]
NT2016S(緊湊型)樣品出貨定于2018年6月開始,并于2019年3月批量生產(chǎn).NT3225S(高精度型)樣品裝運計劃于2018年9月開始,并于2019年5月批量生產(chǎn).
[規(guī)格/特性]
模型 |
NT2016S |
NT3225S |
外部尺寸 |
2.0×1.6×0.7mm |
3.2×2.5×1.1mm |
[絕對最大額定值]
電源電壓 |
-0.6至+4.6VDC |
-0.6至+4.6VDC |
存儲溫度范圍 |
-40至+85°C |
-40至+105°C |
[電氣特性]
名義頻率 |
10到52MHz |
10到52MHz |
標準頻率 |
25,26,40,50,52MHz |
25,26,50,52MHz |
電源電壓(VCC) |
+1.8V±5%*1 |
+2.5V±5%,+3.3V±10%*2 |
工作溫度 |
-30至+85°C |
-40至+105°C |
范圍 |
剪切的正弦波 |
削減正弦波,CMOS |
輸出波形 |
最大.±0.5×10-6 |
最大.±0.28×10-6 |
頻率/溫度 |
最大.0.1ppb/G. |
最大.0.1ppb/G. |
*1:支持DC+1.7至+3.3V.
*2:支持DC+2.5至+3.63V.
其他
-表面貼裝(可回流焊)
-無鉛;支持無鉛焊料的焊料外形.
[振動時的相位噪聲]
·常規(guī)產(chǎn)品*3
測試條件:IEC60068-2-64
5至100Hz隨機振蕩
2.0×1.6mm26MHz
*3常見的NDK進口溫度補償晶振
與傳統(tǒng)產(chǎn)品*3和MEMS振蕩器的比較
以上介紹的兩款NDK溫補晶振早已開始量產(chǎn)和供樣,并已應用到許多行業(yè),金洛鑫電子是NDK晶振代理商,可為用戶訂購到NDK晶振原廠原裝的正品,包括這兩顆新推出的2016/3225溫補振蕩器.訂購熱線:0755-27837162.