AT切型石英晶體諧振器的頻率方程和頻率常數(shù)
國內(nèi)外的晶振廠家大部分都喜歡使用AT切技術(shù)量產(chǎn)石英晶體諧振器,因此AT切型在頻率控制元器件行業(yè)里的地位非常高。為了熟練的運用AT切型生產(chǎn)石英晶振,除了操作方式,相關(guān)的知識也需要了解透徹,才可以制造出一顆合格高質(zhì)量的石英晶體。金洛鑫電子會一點一點為大家補充AT切型的資料資料,幫助各大廠家和企業(yè)的工程技術(shù)人員,更好的應(yīng)用貼片晶振和圓柱晶振等石英水晶組件。
AT切型在石英晶體中的方位如圖3.1.1所示。晶片的長度方向與X軸平行,厚度方向與Y軸平行。它的振動模式有兩種激勵方法:在Y方向的電場E2作用下,通過壓電常數(shù)e'26和彈性剛度常數(shù)c'66,在Z'面上產(chǎn)生厚度切變振動,這種激勵方式稱為垂直場激勵;在Z'方向的電場E'3作用下,通過壓電常數(shù)e'36和彈性剛度常數(shù)c'66,在乙面上產(chǎn)生厚度切變振動,這種激勵方式稱為平行場激勵。由于垂直場的設(shè)置比平行場的設(shè)置方便的多,因此,生產(chǎn)上通常都采用垂直場的激勵方法。
在厚度遠小于長度和寬度的情況下,厚度切變振動的頻率方程為:
式中:
頻率常數(shù)為:
諧振頻率與頻率常數(shù)之間的關(guān)系為:
還要指出:
(1)式(3.1.2)(3.1.3)(3.1.4)是在厚度遠小于長度和寬度的情況下得到的。具體地說,就是要滿足l/t»20、w/r»20,和Φ/t»60(Φ為圓片直徑)的條件下,這些公式才能給出較準(zhǔn)確的結(jié)果。
(2)式(3.1.1)表明,厚度切變的泛音頻率等于基頻頻率的奇數(shù)倍,實際情況是由于其它條件的影響,無源晶振泛音頻率只是接近于基頻頻率的奇數(shù)倍。例如,基頻頻率為f1=1.064091MHz的石英片,5次泛音f5=4.998122MHz;基頻頻率為
f1=19.997280MHz的石英片,3次泛音f3=60.0005MHz。
(3)如果l/t»20、W/t»20,或Φ/t»60(Φ為圓片直徑)的條件不滿足,就應(yīng)計入長、寬方向的影響。在此情況下,石英晶振片的振動比較復(fù)雜。它的頻率方程可表示為:
式中:
n一沿厚度方向的泛音次數(shù);
m——沿長度方向的泛音次數(shù);
p——沿寬度方向的泛音次數(shù);
k1、k2——試驗確定的修正系數(shù)。
當(dāng)m=p=1,n=1、3、5...時,相應(yīng)的SMD晶振頻率為基頻f111、三次泛音f311、五次泛音f511…。這些頻率稱為主諧頻率。當(dāng)m、p等于其它整數(shù)時,相應(yīng)的頻率稱為非諧頻率,如f112、f121、f131、f331等。
厚度切變振動的主諧模式,如圖3.1.2(a)、(b)所示;非諧模式如圖3.1.2(c)(d)所示。
在一般條件下,采用減小電極面積的方法,可抑制非諧振動。如果電極大小和外形尺守選擇不當(dāng),就可能出現(xiàn)較強的非諧振動。這是在設(shè)計晶振元件時應(yīng)重視的問題之一。
(4)當(dāng)m=p=1時,頻率方程(3.1.6)可簡化為:
相應(yīng)的頻率常數(shù)為:
式(3.1.8)表明,石英貼片晶振頻率常數(shù)不僅與切角Φ有關(guān),而且與邊t/l也有關(guān)。因為AT切角的變化范圍很小,一般保持在Φ1 =35度的附近,所以只考慮頻率常數(shù)隨邊比的變化。矩形片Kf隨t/l的變化關(guān)系曲線如圖3.1.3所示:園片Kf隨Φ/t的變化關(guān)系曲線如圖3.1.4所示;從這些圖形可以看出,只有當(dāng)l/t>>20或Φ/t>>60時,頻率常數(shù)才接近1660KHZ. Mm。此外,頻率常數(shù)還與晶片外形如平凸、雙凸有關(guān)。
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