KT2520Y40000ECV28TBA京瓷TCXO晶振是如何降低EMI干擾的
KT2520Y40000ECV28TBA京瓷TCXO晶振是如何降低EMI干擾的
EMI是電磁干擾ElectromagneticInterference的縮寫簡稱,電子電力設(shè)備最怕的就是電磁干擾,阻礙正常的工作運行,因此許多生產(chǎn)廠家在采購石英晶體振蕩器的時候,都要求帶有抗EMI的特性要求.并不是每一款振蕩器都具有這種功能的,但是溫補晶振大多數(shù)都可以做到,京瓷KT2520Y40000ECV28TBA晶振是TCXO系列的產(chǎn)品,在設(shè)計之初,工程人員就將其設(shè)置為可抗EMI.EMI由晶體振蕩電路的各個部分產(chǎn)生.通過對基板進(jìn)行設(shè)計,并通過明確EMI產(chǎn)生部分來抑制產(chǎn)生,可以降低EMI等級.
KT2520Y40000ECV28TBA溫補晶振本身就具體優(yōu)良的溫度補償性能,所以京瓷集團(tuán)的工程師,想將其設(shè)計成降低EMI電磁干擾,并不算十分困難的事情.京瓷晶振的TCXO系列,無論是體積,品質(zhì),性能還是交期,都讓用戶滿意,下面為大家介紹下京瓷品牌其他溫補晶振的產(chǎn)品以及降低EMI干擾的對策方案.
KT2520K40000DAW18TAS |
KT2520K晶振 |
40MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2016K26000BCW18ZAS |
KT2016晶振 |
26MHz |
(2.00mmx1.60mm) |
KT2520K26000CCW18ZUS |
KT2520晶振 |
26MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2520K26000DCW28QAS |
KT2520晶振 |
26MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2520F16369ACW18TAG |
KT2520F晶振 |
16.369MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2520F16800ACW28TAK |
KT2520F晶振 |
16.8MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2520F37400ZAW18TBK |
KT2520F晶振 |
37.4MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2520K26000AAW18TAS |
KT2520K晶振 |
26MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2016A26000ACW18TLG |
KT2016A晶振 |
26MHz |
(2.00mmx1.60mm) |
KT2520F16369ACW28TAK |
KT2520F晶振 |
16.369MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2520F38400DEV30TAK |
KT2520F晶振 |
38.4MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2520F26000ZAW18TKK |
KT2520F晶振 |
26MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT7050B12800KAW33TAD |
KT7050B晶振 |
12.8MHz |
(7.00mmx5.00mm) |
KT5032F12800KAW33TAA |
KT5032F晶振 |
12.8MHz |
(5.00mmx3.20mm) |
KT7050A20000KAW33TAD |
KT7050晶振 |
20MHz |
(7.00mmx5.00mm) |
KT7050A24576KAW33TAD |
KT7050晶振 |
24.576MHz |
(7.00mmx5.00mm) |
KT3225F16367ACW30TA0 |
KT3225F晶振 |
16.367MHz |
(3.20mmx2.50mm) |
KT3225F16367ACW30TA0 |
KT3225F晶振 |
16.367MHz |
(3.20mmx2.50mm) |
KT3225F16369ACW28TA0 |
KT3225F晶振 |
16.369MHz |
(3.20mmx2.50mm) |
KT3225F27456ZAW28TA0 |
KT3225F晶振 |
27.456MHz |
(3.20mmx2.50mm) |
KT3225F27456ZAW28TA0 |
KT3225F晶振 |
27.456MHz |
(3.20mmx2.50mm) |
KT2520F27456ZAW28TBA |
KT2520F晶振 |
27.456MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2520F27456ZAW28TBA |
KT2520F晶振 |
27.456MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2520K26000ZAW18TAS |
KT2520晶振 |
26MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT3225T32768EAW30TAA |
KT3225T晶振 |
32.768kHz |
(3.20mmx2.50mm) |
KT2520K26000ACW18TAS |
KT2520晶振 |
26MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2520F38400ZAW18TEK |
KT2520F晶振 |
38.4MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT2016A26000ECW18TLG |
KT2016A晶振 |
26MHz |
(2.00mmx1.60mm) |
KT2016A52000ECW18TEG |
KT2016A晶振 |
52MHz |
(2.00mmx1.60mm) |
KT3225K26000ZAW25TCS |
KT3225K晶振 |
26MHz |
(3.20mmx2.50mm) |
KT1612A26000ECW18TBA |
KT1612A晶振 |
26MHz |
(1.70mmx1.30mm) |
KT1612A52000ECW18TAA |
KT1612A晶振 |
52MHz |
(1.70mmx1.30mm) |
KT3225T32768DAW33T |
KT3225T晶振 |
32.768kHz |
(3.20mmx2.50mm) |
KT2016A20000ACW18TAG |
KT2016A晶振 |
20MHz |
(2.00mmx1.60mm) |
KT2520Y40000ECV28TBA |
KT2520Y晶振 |
40MHz |
(2.50mmx2.00mm) |
KT3225R40000ECV28TBA |
KT3225R晶振 |
40MHz |
(3.20mmx2.50mm) |
KT3225R26000ZAW28TMA |
KT3225R晶振 |
26MHz |
(3.20mmx2.50mm) |
將IC連接至晶體振子或電容器的基板圖案變長時,該部分成為天線,EMI電平變高,但是,逆變器的OUT側(cè)的圖案會產(chǎn)生很多EMI.如圖所示,平行拉長IN和OUT線不是優(yōu)選的,因為負(fù)電阻也會減小.
振蕩頻率的交流振幅出現(xiàn)在振蕩晶體的電極上,但是由于振蕩級的IN側(cè)電極通常是接近正弦波的波形,所以EMI電平非常低.它會發(fā)出高強度的EMI,其波形接近電波并包含許多諧波.高接地線阻抗會增加EMI電平.通常,電源線為交流接地線.如果電源線的交流阻抗增加,則電源線將成為輻射EMI的天線.輸出數(shù)據(jù)的端口也會產(chǎn)生EMI.
電源:
如果電源輸出本身包含噪聲,則溫補晶體振蕩器振蕩電路和其他功能電路會受到該噪聲的調(diào)制,并且這些電路產(chǎn)生的EMI電平會增加.另外,如果電源線的阻抗較高,則在電源線上會出現(xiàn)振蕩幅度,并且使用電源線作為天線會輻射EMI.由于使用C-MOS逆變器的皮爾斯晶體振蕩電路的IN側(cè)的振蕩波是正弦波或接近正弦波的波形,因此從該部分產(chǎn)生的諧波非常小.相比之下,逆變器OUT側(cè)的波形是方波或具有失真的方波,因此它包含許多諧波分量.連接到該部分的電路板圖案成為天線,并以EMI的形式輻射到空氣中.
(1)從IC內(nèi)部產(chǎn)生的EMI
在板上的IC下方提供接地層可以減少輻射到IC下部的EMI.
(2)基板圖案產(chǎn)生的EMI
如右圖所示,設(shè)計該板時,將IC與晶體單元和電容器連接的板圖樣不會成為輻射EMI的天線,因此圖樣長度應(yīng)盡可能短.用接地圖形屏蔽振蕩部分信號圖形的外圍也是有效的,但是,如果這些圖形太靠近在一起,則負(fù)電阻會減小,因此在設(shè)計電路板圖形時必須小心.同樣,重要的是設(shè)計接地圖案,使其末端如箭頭所示敞開,并且不產(chǎn)生回路.
在TCXO振蕩器的電路板圖形中,連接到反相器OUT側(cè)的線會產(chǎn)生很多EMI,因此設(shè)計此圖形的長度盡可能短很重要.另外,請參閱后述的“印刷電路板設(shè)計注意事項”,因為在大多數(shù)情況下,逆變器的IN側(cè)的波形為正弦波,所以產(chǎn)生的EMI較低,電路板的圖案必須比OUT側(cè)長.由于EMI的增加量比延長OUT側(cè)圖樣時要小得多.
晶體單元產(chǎn)生的EMI:
帶金屬蓋CX-2520SB,CX-3225SB,KSX-23,CX-4025S,CX-96F,KSX-35,KSX-36,CX-91F的SMD晶體單元帶有免費端子因為它在EMI級別內(nèi)連接到金屬帽,所以可以通過將空端子接地將其降低到從晶體單元感應(yīng)到電極帽并輻射到空氣中的EMI級別.罐型(鉛型)晶體單元出現(xiàn)時,在整個蓋中感應(yīng)出振蕩幅度,并作為EMI輻射到空氣中.為了降低從晶體單元輻射到空氣中的電磁干擾水平,請使用配有金屬護(hù)套的CX-49L型將罐子接地.
接地線產(chǎn)生的EMI:
如果將電容器的接地圖案拉長,則該部分將成為天線并輻射EMI,因此,必須在設(shè)計電路板時將其連接到具有最短圖案長度的接地線上.
電力線產(chǎn)生的電磁干擾:
連接幾種具有不同自諧振頻率的旁路電容器是有效的,這樣電源線的阻抗不會在一個寬頻帶內(nèi)增加.通常,CM,CT或CF系列的高介電陶瓷電容器作為旁路電容器連接在晶體振蕩電路IC的電源端子附近,且圖案長度最短,如右圖所示.在電源線較長的板上,將這些電容器作為一組在多個位置連接非常有效.如果一個LSI需要幾種類型的電源電壓,則每個LSI都需要一個旁路電容器.對于低頻噪聲,請使用容量為數(shù)μF以上的電解電容器,但是,如果將大容量的電容器連接至功率調(diào)節(jié)器的輸出端子,則調(diào)節(jié)器IC本身可能會發(fā)生振蕩.是必需的.同樣,使用KNH系列EMI濾波器KNH21104或KNH21473抑制從電源線輻射的EMI是有效的.
輸出端口產(chǎn)生EMI:
根據(jù)數(shù)據(jù)的形式,可以使用線路濾波器.如果無法實現(xiàn),則可以使用上述(2)中所述的方法覆蓋端口的外圍和數(shù)據(jù)傳輸圖案,并在其另一側(cè)覆蓋表面接地圖案.是的用IC手冊中規(guī)定的適當(dāng)阻抗端接未使用的端口等.
from電源產(chǎn)生的EMI:
為了減少從直流電源產(chǎn)生電路輻射的電磁干擾,用金屬蓋屏蔽電源電路是有效的.
選擇電路配置和降低EMI的常數(shù)(防止諧波產(chǎn)生的措施):
EMI的大小和水平取決于石英晶體振蕩器振動波形的形狀,但是當(dāng)振動波形為正弦波時,EMI會降至最低.在C-MOS反相器晶體振蕩電路中,反相器IN側(cè)的振動波形接近正弦波,因此從該引腳產(chǎn)生的EMI很小.但是,OUT端包含很多諧波,因為它顯示為方波,而IN端的正弦波被反相并放大.通過以下方法,可以通過減小OUT側(cè)振蕩波形的失真來減少EMI.
(1)使用Rd和Rx減少充入C2的電荷量.
通過使用這些電阻,振蕩電路的負(fù)電阻將減小,振蕩啟動時間將改變,因此通過檢查電路來選擇合適的電阻值并滿足設(shè)計目標(biāo)值.您需要確保自己這樣做.
(2)與C1相比,C2使用極小的值.
例如,如果減小OUT側(cè)的電容值,例如C1=22pF且C2=5pF,則OUT側(cè)的波形將從方波變?yōu)檎也?/span>,因此EMI電平會降低.但是,如果OUT側(cè)電容器的電容值太小,則振幅電平會降低,因此有必要確認(rèn)OUT側(cè)的振幅電平足以驅(qū)動后續(xù)電路.
KT2520Y40000ECV28TBA京瓷TCXO晶振是如何降低EMI干擾的
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