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AKER晶振,貼片晶振,CXF-631晶振,SMD石英晶體

頻率：8.000MHz~133.000MHz

尺寸：6.0*3.5*1.1mm

貼片石英晶振適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27837162

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安碁科技成立至今超過25年，其間歷經(jīng)公司經(jīng)營權(quán)轉(zhuǎn)換、全球金融風暴及發(fā)展自有品牌……等多個難關(guān)，但是透過公司同仁上下一心的努力，卻也使得這些難關(guān)都一一變成公司成長過程中的所需養(yǎng)分，幫助公司更加的穩(wěn)定與茁壯?；仡欉^去，展望未來，公司經(jīng)營團隊將持續(xù)保持樂觀進取的態(tài)度，更加注重股東權(quán)益、客戶回饋、同仁照顧、環(huán)境保護及社會關(guān)懷，進而設(shè)定各個部門績效指標，落實公司于經(jīng)濟、環(huán)境及社會三個面向之各項承諾，展現(xiàn)企業(yè)永續(xù)經(jīng)營的決心。AKER晶振,貼片晶振,CXF-631晶振,SMD石英晶體
科技不斷的進步，安碁科技亦不斷提升時鐘晶體技術(shù)服務(wù)。透過與客戶緊密的互動，了解客戶需求，提供客戶全方位的技術(shù)支援─Total Solution；貫徹安碁誠信為首、專業(yè)化客戶服務(wù)及品質(zhì)優(yōu)先的理念。公司愿景-追求卓越，不斷創(chuàng)新，與客戶一同成長，成為客戶在頻率控制元件領(lǐng)域的最佳伙伴。安碁科技有完善的資訊揭露制度，以確保股東能取得公司最新、最正確的訊息作為投資依據(jù)，以正確詳實、公平揭露為原則，提供各項有關(guān)于營運、財務(wù)之經(jīng)營現(xiàn)況等。

AKER晶振,貼片晶振,CXF-631晶振,SMD石英晶體.該型號體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

AKER晶振	符號	CXF-631晶振	基本信息對照表
Crystal標準頻率	f_nom	8.000MHz~133.000MHz
儲存溫度	T_stg	-50°C ~+150°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C -40°C ~+125°C	AKER Crystal特定的溫度
激勵功率	DL	10μW (100μW Max.)	如你有最大激勵功率為100μW需求,請聯(lián)系我們金洛電子
精度	f_— l	±10ppm~±100ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐點溫度	Ti	±20ppm~±100ppm/+25°C ±5°C
負載電容	CL	6pF~47pF	可按客戶需求指定
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
頻率老化	f_age	±3×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個進口6035諧振器產(chǎn)品進行試驗所得的結(jié)果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。若要進行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。
撞擊
雖然石英晶振產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
SMD晶振產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。
＜引線類型產(chǎn)品＞
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。AKER晶振,貼片晶振,CXF-631晶振,SMD石英晶體
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化，請在沒有直射陽光，不發(fā)生結(jié)露的場所保管。

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