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AKER晶振,貼片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶體

頻率：12.000MHz~52.000MHz

尺寸：4.0*2.5*0.8mm

4025mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高的穩(wěn)定度,小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高的速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高的溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.

訂購熱線：0755-27837162

晶振技術(shù)參數(shù)點(diǎn)擊下載

JLXNR-2

安碁科技成立于西元1990年，主要從事石英元件產(chǎn)品的研發(fā)、制造及銷售。擁有深厚的研發(fā)技術(shù)底蘊(yùn)，為石英晶體振蕩器之專業(yè)制造公司。深耕臺(tái)灣、布局全球。在美國與中國大陸均設(shè)有據(jù)點(diǎn)，提供客戶最及時(shí)的服務(wù)，朝客戶導(dǎo)向目標(biāo)邁進(jìn)。以技術(shù)為導(dǎo)向的總部設(shè)在臺(tái)灣，我們通過全球分支機(jī)構(gòu)和分銷網(wǎng)絡(luò)提供即時(shí)服務(wù)，以滿足客戶的滿意度。公司愿景-追求卓越，不斷創(chuàng)新，與客戶一同成長，成為客戶在頻率控制元件領(lǐng)域的最佳伙伴。AKER晶振,貼片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶體
安碁科技允諾給予后代子孫一個(gè)干凈且綠色的地球，故在過去從沒有因污染環(huán)境，而抵觸了當(dāng)?shù)鼗驀H的環(huán)保法規(guī)，甚至造成生態(tài)的危害。因此積極開發(fā)出綠色時(shí)鐘晶體產(chǎn)品，以符合國際環(huán)保的趨勢( 例如：RoHS、REACH等) 。并建立定期回應(yīng)利害關(guān)系人所重視議題之溝通機(jī)制，公司于2015開始進(jìn)行企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告書制作，期望能透過非財(cái)務(wù)性報(bào)告，讓更多利害關(guān)系人更加的了解安碁。

AKER晶振,貼片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶體.該產(chǎn)品體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
石英晶振的切割設(shè)計(jì)：用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質(zhì)，壓電性質(zhì)，溫度性質(zhì)不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

AKER Crystsl	符號	CXF-421晶振	基本信息對照表
Crystal標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12.000MHz~52.000MHz
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ~+150°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C -40°C ~+125°C	AKER Crystal特定的溫度
激勵(lì)功率	DL	10μW (100μW Max.)	如你有最大激勵(lì)功率為100μW需求,請聯(lián)系我們金洛電子
精度	f_— l	±10ppm~±100ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐點(diǎn)溫度	Ti	±20ppm~±100ppm/+25°C ±5°C
負(fù)載電容	CL	6pF~47pF	可按客戶需求指定
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
頻率老化	f_age	±3×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

臺(tái)灣AKER晶振公司MHZ系列料號表：

AKERMHZ

滿足功能性能要求
根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，支架的內(nèi)部將貼片晶振抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。
超聲波焊接機(jī)的使用
超聲波焊接機(jī)的使用會(huì)導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。AKER晶振,貼片晶振,CXF-421晶振,4025mm晶體
表面安裝型晶體單元的安裝
（1）嚴(yán)重的溫度變化
在長時(shí)間和反復(fù)的嚴(yán)重溫度變化下焊料可能會(huì)破裂;這是由于擴(kuò)張?jiān)斐傻挠∷⒕€路板的溫度系數(shù)不同材料和薄型4025進(jìn)口晶振封裝。如果預(yù)期會(huì)出現(xiàn)這種情況并避免此類問題。
（2）自動(dòng)安裝引起的沖擊
請注意，在自動(dòng)安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對晶體單元施加太大的機(jī)械沖擊，并且電氣特性可能會(huì)改變或惡化。
（3）彎曲PC板引起的應(yīng)力
如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
（4）接地端子
如果石英晶振配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。