ACT英國晶振,9213LPJ時鐘振蕩器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振
頻率:13.5~200MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
ACT英國晶振,9213LPJ時鐘振蕩器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振,ACT艾西迪晶振與Esterline研究和設(shè)計(ERD)的合作使我們能夠突破高精度貼片振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為石英晶振,TCXO和OCXO設(shè)立了新標準,創(chuàng)造了當今市場上性能最高,最精確的振蕩器技術(shù)。
無論您需要新技術(shù),如M-SAC增強型振蕩器,還是簡單的基本石英晶振,艾西迪晶振的工程團隊都將幫助您為您的應(yīng)用選擇合適的解決方案,并在整個設(shè)計周期和生產(chǎn)過程中為您提供支持。憑借30多年的頻率控制專業(yè)知識,我們很高興能夠應(yīng)對您的設(shè)計挑戰(zhàn)和產(chǎn)品需求。
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
ACT英國晶振,9213LPJ時鐘振蕩器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振,貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
Parameters | Specification | Remarks | |
Frequency range | F_nom | 13.5MHz ~ 200.0MHz | |
Supply voltage | Vcc | 2.5V, 3.3V | ±5% tolerance |
Frequency stability | F_stb | ±25.0ppm, ±50.0ppm , ±100.0ppm |
Includes intial tolerance, stability over temperature, Load, Vcc |
Aging | F_age | ±3.0ppm max | For 1?? year |
Operating temperature range (°C) | Topr | ‐10°C ~ +70°C, ‐40°C ~ +85°C | |
Storage temperature (°C) | Tstg | ‐55°C ~ +150°C | |
Output waveform | LVPECL, LVDS, HCSL | ||
Output load | Table 1 | ||
Output voltage high | Voh | Table 1 | |
Output voltage low | Voh | Table 1 | |
Rise time | Tr | Table 1 | Measured between 10% to 90% of Vcc |
Fall time | Tr | Table 1 | |
Duty cycle | 40%/60%, 45%/55% | ||
Current consumption | Icc | LVPECL : 30.0mA typical ; 50.0mA max | |
LVDS : 16 mA typical ; 27mA max | |||
HCSL : 30.0mA typical ; 50.0mA Max | |||
Start‐up time | T_str | 1.0msec max, 5.0msec typical | |
Tristate | Pad 1 | ||
Phase noise | Table 2 | ||
Phase jitter (RMS) | 0.2ps typical ; 0.5ps max for 156.250MHz,3.3V 12kHz to 20MHz integated | ||
Enable/disable time | Enable : 1msec max ; Disable : 0.1μsec max | ||
Moisture sensitive level | MSL | 1 | |
ESD sensitive device | Yes |
抗沖擊
晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英貼片晶振晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。 ACT英國晶振,9213LPJ時鐘振蕩器,RLR2600BBISMPL-PF[26MHz]晶振.
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片石英晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞有源晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
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