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ACT艾西迪晶振,3225SSMX-4貼片諧振器,BNH1200GKLGOFL-PF[12.000MHz]晶振

頻率：10~64MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

ACT艾西迪晶振,3225SSMX-4貼片諧振器,BNH1200GKLGOFL-PF[12.000MHz]晶振，自1986年以來，ACT晶振 - 以前的高級晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制壓電石英晶體產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計合作伙伴。通過新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案,我們與Esterline研究和設(shè)計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為TCXO和OCXO設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造了當(dāng)今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。
無論您需要新技術(shù)，如M-SAC增強(qiáng)型振蕩器，還是簡單的基本貼片晶振，我們的工程團(tuán)隊都將幫助您為您的應(yīng)用選擇合適的解決方案，并在整個設(shè)計周期和生產(chǎn)過程中為您提供支持。

ACT艾西迪晶振公司除了石英水晶組件,同時量產(chǎn)LC濾波器,SAW,實時時鐘,時鐘晶體,陶瓷電子和天線等產(chǎn)品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無源晶振等都深受各大知名企業(yè)的歡迎

ACT艾西迪晶振,3225SSMX-4貼片諧振器,BNH1200GKLGOFL-PF[12.000MHz]晶振，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Parameters		Specification	Remarks
Frequency range	F_nom	10.0MHz ~ 64.0MHz	Fundamental
Frequency tolerance	F_tol	±10.0ppm ~ ±50.0ppm
Frequency stability over operating temperature range	F_stb	±10.0ppm ~ ±50.0ppm	Table 2
Operating temperature range	T_use	‐20°C ~ +70°C, ‐30°C ~ +85°C, ‐40°C ~ +85°C	Table 2
Storage temperature	T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance	CL	6.0pF ~ 20.0pF
Equivalent series resistance	ESR	Table 1
Shunt capacitance	C0	3.0pF max
Drive level	DL	200μW max	100μW typical
Frequency aging	F_age	±2.0ppm at 25°C, 1?? Year	For ±1.0ppm please enquire
Moisture sensitivity level	MSL	1 (unlimited)
Electrostatic discharge	ESD	Not applicable
Insulation resistance	IR	500MΩ min	At 100V DC

焊接和超聲波清洗
  晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件?；旧?，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
  當(dāng)SMD晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。ACT艾西迪晶振,3225SSMX-4貼片諧振器,BNH1200GKLGOFL-PF[12.000MHz]晶振.
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個壓電石英晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片石英晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。