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ACT艾西迪晶振,2520HSMX-4無源四腳晶振,CW2000-RF-KOMEF1L-PF[20.000MHz]晶振

頻率：12~62.5MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

ACT艾西迪晶振,2520HSMX-4無源四腳晶振,CW2000-RF-KOMEF1L-PF[20.000MHz]晶振,自1986年以來，ACT晶振 - 以前的高級晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制石英晶體產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計合作伙伴。通過新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案,我們與Esterline研究和設(shè)計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為TCXO和OCXO設(shè)立了新標準，創(chuàng)造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。
無論您需要新技術(shù)，如M-SAC增強型振蕩器，還是簡單的基本SMD晶振，我們的工程團隊都將幫助您為您的應(yīng)用選擇合適的解決方案，并在整個設(shè)計周期和生產(chǎn)過程中為您提供支持。

ACT艾西迪晶振,2520HSMX-4無源四腳晶振,CW2000-RF-KOMEF1L-PF[20.000MHz]晶振,ACT晶振公司除了石英水晶組件,同時量產(chǎn)LC濾波器,SAW,實時時鐘,時鐘晶體,陶瓷電子和天線等產(chǎn)品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無源晶振等都深受各大知名企業(yè)的歡迎

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Parameters			Specification	Remarks
Frequency		F_nom	12.00MHz ~ 62.50MHz	Fundamental
Frequency tolerance		F_tol	±10.0ppm
Frequency stability over operating temperature range		F_stb	±10.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
Operating temperature range		T_use	‐40°C ~ +85°C	At 25°C, 1?? Year
Storage temperature		T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance		CL	8.0pF ~ 16.0pF
Equivalent series resistance	12.0 ~ 15.999MHz	ESR	200Ω max
	16.0 ~ 19.999MHz		100Ω max
	20.0 ~ 25.999MHz		80Ω max
	26.0 ~ 62.500MHz		50Ω max
Shunt capacitance		C0	3.0pF max
Drive level		DL	100μW max	50μW typical
Moisture sensitivity level		MSL	1 (unlimited)
Insulation resistance		IR	500MΩ min	@ 100V DC

焊接和超聲波清洗
  晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件?；旧?，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
  當SMD無源晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。ACT艾西迪晶振,2520HSMX-4無源四腳晶振,CW2000-RF-KOMEF1L-PF[20.000MHz]晶振.
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個壓電石英晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。