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艾西迪高品質(zhì)晶振,1612HSMX-4無源四腳晶振,CAZ2600-RF-KOMEF1L-PF[26.000MHz]晶振

頻率：24~54MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

艾西迪高品質(zhì)晶振,1612HSMX-4無源四腳晶振,CAZ2600-RF-KOMEF1L-PF[26.000MHz]晶振，全球分銷網(wǎng)絡(luò),作為discoverIE Group plc的一部分，通過我們的獨(dú)立分銷合作伙伴，ACT艾西迪晶振可以在全球范圍內(nèi)支持您的頻率控制要求。
我們不僅僅是頻率控制,以工程為主導(dǎo)的技術(shù)支持
定制設(shè)計(jì)/非標(biāo)準(zhǔn)頻率，石英晶體和微控制器匹配服務(wù)
樣品庫(kù)存,位于英國(guó)的內(nèi)部技術(shù)實(shí)驗(yàn)室
廣泛而成熟的全球分銷網(wǎng)絡(luò),全面的售后支持
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艾西迪高品質(zhì)晶振,1612HSMX-4無源四腳晶振,CAZ2600-RF-KOMEF1L-PF[26.000MHz]晶振，無論您需要新技術(shù)，如M-SAC增強(qiáng)型振蕩器，還是簡(jiǎn)單的基本石英晶振，我們的工程團(tuán)隊(duì)都將幫助您為您的應(yīng)用選擇合適的解決方案，并在整個(gè)設(shè)計(jì)周期和生產(chǎn)過程中為您提供支持。

艾西迪高品質(zhì)晶振,1612HSMX-4無源四腳晶振,CAZ2600-RF-KOMEF1L-PF[26.000MHz]晶振，ACT晶振公司除了石英晶振水晶組件,同時(shí)量產(chǎn)LC濾波器,SAW,實(shí)時(shí)時(shí)鐘,陶瓷電子和天線等產(chǎn)品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,SMD無源晶振等都深受各大知名企業(yè)的歡迎。

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Parameters			Specification	Remarks
Frequency range		F_nom	24.0MHz ~ 54.0MHz
Frequency tolerance		F_tol	±10.0ppm
Frequency stability over operating temperature range		F_stb	±10.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
Operating temperature range		T_use	‐40°C ~ +85°C	At 25°C, 1?? Year
Storage temperature		T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance		CL	7.0pF ~ 16.0pF
Equivalent series resistance	24.0 ~ 29.999MHz	ESR	100Ω max
	30.0 ~ 39.999MHz		80Ω max
	40.0 ~ 54.000MHz		60Ω max
Shunt capacitance		C0	3.0pF max
Drive level		DL	100μW max	50μW typical
Moisture sensitivity level		MSL	1 (unlimited)
Electrostatic discharge		ESD	Not applicable
Insulation resistance		IR	500MΩ min	@ 100V DC

抗沖擊
  晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。艾西迪高品質(zhì)晶振,1612HSMX-4無源四腳晶振,CAZ2600-RF-KOMEF1L-PF[26.000MHz]晶振.
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致貼片石英晶振性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。